特許
J-GLOBAL ID：200903078107197677
高熱伝導性組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-174091
公開番号（公開出願番号）：特開2001-002830
出願日： 1999年06月21日
公開日（公表日）： 2001年01月09日
要約：
【要約】【課題】 高い熱伝導性および耐湿性を達成し、また電子部品やこれが実装される基板の冷却構造における接合部に使用された場合に、部品交換を容易ならしめることができる高熱伝導性組成物を提供する。【解決手段】 高熱伝導性組成物において、熱伝導率の高いコア材を加水分解されにくいコート材で被覆した形態を有する、たとえば平均粒径が5〜30μmの第1フィラーと、第1フィラーよりも小さい、たとえば平均粒径が0.1〜2.0μmである第2フィラーとを、高分子材料を主成分とするマトリックス中に分散させた。好ましくは、コア材として、窒化物を採用し、コート材として、無機酸化物を採用する。さらに好ましくは、第2フィラーとして、酸化亜鉛、アルミナあるいはダイヤモンドを採用し、マトリックスとして、シリコーンオイル、シリコーンゲルあるいはシリコーンゴムを採用する。
請求項（抜粋）：
熱伝導率の高いコア材を加水分解されにくいコート材で被覆した形態を有するの第1フィラーと、この第1フィラーよりも平均粒径の小さい第2フィラーとを、高分子材料を主成分とするマトリックス中に分散させたことを特徴とする、高熱伝導性組成物。
IPC (6件)：
C08K 9/02
, C08K 3/04
, C08K 3/22
, C08K 3/28
, C08K 3/38
, C08L 83/04
C08K 9/02
, C08K 3/04
, C08K 3/22
, C08K 3/28
, C08K 3/38
, C08L 83/04
4J002CP031
, 4J002DA017
, 4J002DE066
, 4J002DE107
, 4J002DE147
, 4J002DF016
, 4J002DJ006
, 4J002DK006
, 4J002FB076
