特許
J-GLOBAL ID：200903078109428056

異方導電フィルム

発明者：
宮本 哲也

宮本 哲也 について

, 
川田 政和

川田 政和 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-318704
公開番号（公開出願番号）：特開平7-173448
出願日： 1993年12月17日
公開日（公表日）： 1995年07月11日
要約：
【要約】【構成】 ポリビニルアセタール樹脂(A)、エポキシ樹脂(B)、マイクロカプセル化イミダゾール誘導体エポキシ化合物(C)、溶剤(D)及び高分子球状核材の表面に金属被膜を有する導電粒子(F)よりなるペースト状混合物を離型フィルムに流延し、溶剤を揮散させ製膜されてなる異方導電フィルムにおいて、重量割合で(A)/((B)+(C))=10〜50/100であり、該導電粒子の粒径が3〜15μm、平均粒径が5〜10μmで、かつ圧縮破壊強度が10〜100kg/mm2、圧縮弾性率が100〜1000kg/mm2である異方導電フィルム。【効果】 0.1mmピッチ前後以下の微細なマイクロ接合に使用可能であり、かつ作業性、長期信頼性に優れた異方導電フィルムが得られる。
請求項（抜粋）：
ポリビニルアセタール樹脂(A)、エポキシ樹脂(B)、マイクロカプセル化イミダゾール誘導体エポキシ化合物(C)、溶剤(D)及び高分子球状核材の表面に金属被膜を有する導電粒子(F)よりなるペースト状混合物を離型フィルムに流延し、溶剤を揮散させ製膜されてなる異方導電フィルムにおいて、重量割合で(A)/((B)+(C))=10〜50/100であり、該導電粒子の粒径が3〜15μm、平均粒径が5〜10μmで、かつ圧縮破壊強度が10〜100kg/mm2、圧縮弾性率が100〜1000kg/mm2であることを特徴とする異方導電フィルム。
IPC (4件)：
C09J163/00 ,  H01B 5/16 ,  H01R 43/00 ,  H05K 3/32
引用特許：
審査官引用 (2件)

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