特許

J-GLOBAL ID：200903078111582852

電磁波吸収能の高い電子回路基板

発明者： 斎藤 章彦
出願人/特許権者： 大同特殊鋼株式会社
代理人 (1件)： 須賀 総夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-173293
公開番号（公開出願番号）：特開2000-013086
出願日： 1998年06月19日
公開日（公表日）： 2000年01月14日
要約：

【要約】【課題】基板上の電子回路の構造に従って選択した構成の、電磁波吸収能の高い電子回路基板を提供すること。【解決手段】ひとつの態様は、電子回路の構造が、基板(1)の表面に信号ライン(2)が走り裏面にGnd電位の導体層(4A)を有するものであって、基板は、軟磁性金属の粉末であって、粒径が0.01〜10μm、アスペクト比(長径または短径/厚さ)が2以下の球状粉末を、ゴムまたは合成樹脂のマトリクス中に30容量%以下の量で混合したものを板状に成型してなる。 いまひとつは、電子回路の構造が、基板(1)の表面にライン(2)と、それにほぼ並行なGndライン(3)とが走り、裏面に電源ラインの導体層(4B)を有するものであって、基板は、軟磁性金属の粉末であって、粒径が0.01〜10μm、アスペクト比(長径または短径/厚さ)が2を超える偏平粉末を、ゴムまたは合成樹脂のマトリクス中に30容量%以上の量で混合したものを板状に成形し、粉末の偏平な面が板の面に並行に配列されるように分散させてなる。 どちらの態様においても、基板の比抵抗を1010Ω・cm以上に確保する。

請求項（抜粋）：

軟磁性金属の粉末であって、粒径が0.01〜10μm、アスペクト比(長径または短径/厚さ)が2を超える偏平な粉末を、ゴムまたは合成樹脂のマトリクス中に、30容量%以上の量で混合したものを板状に成形し、粉末の偏平な面が板の面に並行に配列されるように分散させてなり、ただし比抵抗を1010Ω・cm以上に確保した、表面に信号ラインが形成され、裏面にGnd電位の導体層を有する電磁波吸収能の高い電子回路基板。

FI (2件)：

H05K 9/00 R ,  H05K 9/00 M

Fターム (5件)：

5E321AA17 ,  5E321BB21 ,  5E321BB33 ,  5E321BB53 ,  5E321GG11