積層体の保管方法および品質安定化積層体の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-154869
公開番号（公開出願番号）：特開平11-003917
出願日： 1997年06月12日
公開日（公表日）： 1999年01月06日
要約：

【要約】【課題】本発明は半導体集積回路を実装する際に用いられる,テープオートメーテッドボンディング(TAB)方式のパターン加工テープ,ボールグリッドアレイ(BGA)パッケージ用インターポーザー等の半導体接続用基板を作成するために適した接着剤付きテープおよびプリント回路用基板(FPC:フレキシブル・プリンテッド・サーキット)の保護に用いられるカバーレイフィルムの保管方法を提供する。【解決手段】有機絶縁性フィルム上に、接着剤層および保護フィルム層を有する積層体を5°C以下の温度で保管することを特徴とする積層体の保管方法並びに有機絶縁性フィルム上に、接着剤層および保護フィルム層を有する積層体を5°C以下の温度で保管することを特徴とする品質安定化積層体の製造方法。

請求項（抜粋）：

有機絶縁性フィルム上に、接着剤層および保護フィルム層を有する積層体を5°C以下の温度で保管することを特徴とする積層体の保管方法。

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