金属半導体微粉末含有熱線非吸収性着色組成物及び成型物

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：渡辺望稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-138268
公開番号（公開出願番号）：特開平11-130966
出願日： 1998年05月20日
公開日（公表日）： 1999年05月18日
要約：

【要約】【課題】黒色系、有色系でありながら、熱線非吸収性の着色組成物、該着色組成物により構成された成型物、及び該着色組成物により構成された層を有する成型物を提供すること。【解決手段】金属半導体微粉末を含有する熱線非吸収性着色組成物、該着色組成物により構成された成型物、及び該着色組成物により構成された層を有する成型物。

請求項（抜粋）：

金属半導体微粉末を含有することを特徴とする熱線非吸収性着色組成物。

IPC (5件)：

C08L101/00 , C08K 3/00 , C09D 5/00 , C09D201/00 , C08J 5/00

FI (5件)：

C08L101/00 , C08K 3/00 , C09D 5/00 Z , C09D201/00 , C08J 5/00

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