特許
J-GLOBAL ID：200903078122005792
多層プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮田 金雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-206035
公開番号（公開出願番号）：特開2002-026522
出願日： 2000年07月07日
公開日（公表日）： 2002年01月25日
要約：
【要約】【課題】 多層プリント配線板の製造工程における加圧・加熱によっても基板にそりを生じることのない、高信頼性を有した高密度プリント配線板の製造方法を提供するものである。【解決手段】 層間絶縁層に繊維強化された未硬化樹脂シートを用い、この未硬化樹脂シートにレーザにより非貫通穴を形成し、この非貫通穴に導電性ペーストを充填し、この導電性ペーストを半硬化させて配線材料を作成し、この配線材料を配線基板に加圧・加熱により貼着することにより、加圧・加熱工程において位置ずれを生じることのない、高精度、高密度の多層プリント配線板を実現する。
請求項（抜粋）：
(イ)繊維もしくはフィラーを含む接着性の未硬化樹脂シートの一面に、導電性フィルムを重ねて一体化する工程、(ロ)前記未硬化樹脂シートの他面側の所定部位にレーザを照射して、前記導電性フィルムを露出する断面テーパ状の貫通穴を当該未硬化樹脂シートに形成する工程、(ハ)前記貫通穴内に、導電性材料を充填し、前記未硬化樹脂シートの前記一面と前記他面を導通させる層間導電体を形成する工程、(ニ)両面に配線層を有する内層基板の少なくとも片面に、前記層間導電体の形成部位を含む前記未硬化樹脂シートの前記他面を重ねて一体化する工程、(ホ)前記未硬化樹脂シートを硬化させる工程、(ヘ)前記導電性フィルムを所定の配線形状にパターニングする工程、を備えてなる多層プリント配線板の製造方法。
FI (3件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 G
, H05K 3/46 T
5E346AA12
, 5E346AA43
, 5E346AA53
, 5E346AA54
, 5E346CC05
, 5E346CC09
, 5E346DD02
, 5E346DD12
, 5E346DD34
, 5E346EE09
, 5E346EE13
, 5E346EE14
, 5E346FF18
, 5E346GG15
, 5E346GG28
, 5E346HH25
