特許

J-GLOBAL ID：200903078125139692

噴流式はんだ付け装置

発明者： 黒井 修一 ,  絹谷 和彦
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 宮井 暎夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-129668
公開番号（公開出願番号）：特開2001-314961
出願日： 2000年04月28日
公開日（公表日）： 2001年11月13日
要約：

【要約】【課題】 はんだ品質を向上させる。【解決手段】 溶融はんだを圧送装置により噴流ガイド1の上端にある噴流口20に圧送し、噴流口20に噴出した溶融はんだ部分に被接合部材を浸漬させ、はんだ付けを行う構成において、噴流口20の内部に略垂直にガイド部4を設け、噴流口20に噴出する溶融はんだをガイド部4で仕切られた一方の空間に略垂直に噴流口20上端以下のレベルまで噴き上げ、ガイド部4上端を通過した溶融はんだが他方の空間を通って噴流口20に設けた開口部21から噴流ガイド1の外側へ流されることで噴流口20内にはんだ付けを行う溶融はんだ噴流浴を設けた。これにより、噴流として噴流口20から溶融はんだが飛び出すことがなく、はんだ付け近辺の部品に影響がなく、端子等の被接合部材をはんだ付けできる。また、はんだボールの飛び散りも防止でき、はんだ付け品質が向上する。

請求項（抜粋）：

溶融はんだを圧送装置により噴流ガイドの上端にある噴流口に圧送し、前記噴流口に噴出した溶融はんだ部分に被接合部材を浸漬させ、はんだ付けを行う噴流式はんだ付け装置であって、前記噴流口の内部に略垂直にガイド部を設け、前記噴流口に噴出する溶融はんだを前記ガイド部で仕切られた一方の空間に略垂直に前記噴流口上端以下のレベルまで噴き上げ、前記ガイド部上端を通過した溶融はんだが他方の空間を通って前記噴流口に設けた開口部から前記噴流ガイドの外側へ流されることで前記噴流口内にはんだ付けを行う溶融はんだ噴流浴を設けたことを特徴とする噴流式はんだ付け装置。

IPC (5件)：

B23K 1/08 ,  B23K 1/00 330 ,  H01R 43/02 ,  H05K 3/34 506 ,  B23K101:42

FI (5件)：

B23K 1/08 B ,  B23K 1/00 330 E ,  H01R 43/02 A ,  H05K 3/34 506 K ,  B23K101:42

Fターム (8件)：

4E080AA01 ,  4E080AB03 ,  4E080CA06 ,  4E080CB03 ,  5E051KA03 ,  5E051KA04 ,  5E319CC24 ,  5E319GG03