半導体チップのパッケージ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-353067
公開番号（公開出願番号）：特開2001-168225
出願日： 1999年12月13日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
要約：

【要約】【課題】集積回路内に静電保護回路を設けなくても、パッケージの保管時や実装時に、パッケージ内の半導体チップに静電破壊が生じないようにする。【解決手段】BGAパッケージ1の全ての端子(半田ボール)2を、線状の半田3で網目状に接続する。プリント配線板への実装直前までは、全ての端子2が半田3で接続されているため、全ての端子2間が短絡状態にある。そのため、パッケージ1のいずれの端子2間に静電気に起因する高電圧がかかったとしても、この電圧は半導体チップの回路内に印加されない。端子2間をプリント配線板に半田付けで実装する際に、端子2間を接続している線状の半田3が熱で溶けて、全ての端子2間は分断される。そのため、実装後の半導体チップの動作に支障を来さない。

請求項（抜粋）：

内部に半導体チップを入れ、複数の端子を有するパッケージにおいて、端子間が、プリント配線板への実装行為で切断される程度に、導電体で接続されていることを特徴とするパッケージ。

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開昭63-076354
電子部品の静電気破壊防止方法及びその部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-297817 出願人：株式会社日立製作所
特開昭51-107769

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