特許

J-GLOBAL ID：200903078133249006

補修用セメント系注入材組成物

発明者： 若杉 三紀夫 ,  辰巳 昇一
出願人/特許権者： 大阪セメント株式会社
代理人 (1件)： 三枝 英二 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-226659
公開番号（公開出願番号）：特開平5-058689
出願日： 1991年09月06日
公開日（公表日）： 1993年03月09日
要約：

【要約】【目的】優れた注入性、接着強度、耐久性等を有する補修用セメント系注入材組成物を提供する。【構成】(1)最大粒径が20μm以下に分級されたポルトランドセメント30〜80重量部、(2)最大粒径が20μm以下に分級された高炉スラグ微粉末20〜70重量部、(3)メラミンスルホン酸ホルムアルデヒド高縮合物0.5〜3重量部、(4)水溶性セルロース誘導体0.05〜0.5重量部及び(5)亜硝酸アルカリ金属塩及び/又は亜硝酸アルカリ土類金属塩1〜5重量部からなることを特徴とする補修用セメント系注入材組成物。

請求項（抜粋）：

(1)最大粒径が20μm以下に分級されたポルトランドセメント30〜80重量部、(2)最大粒径が20μm以下に分級された高炉スラグ微粉末20〜70重量部、(3)メラミンスルホン酸ホルムアルデヒド高縮合物0.5〜3重量部、(4)水溶性セルロース誘導体0.05〜0.5重量部及び(5)亜硝酸アルカリ金属塩及び/又は亜硝酸アルカリ土類金属塩1〜5重量部からなることを特徴とする補修用セメント系注入材組成物。

IPC (10件)：

C04B 18/14 ,  C04B 22/08 ,  C04B 24/30 ,  C04B 24/38 ,  C04B 28/02 ,  E04G 23/02 ,  C04B 18:14 ,  C04B 24:30 ,  C04B 22:08 ,  C04B 24:38