特許
J-GLOBAL ID：200903078142134513
半導体素子収納用パッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-309153
公開番号（公開出願番号）：特開平6-163807
出願日： 1992年11月19日
公開日（公表日）： 1994年06月10日
要約：
【要約】【目的】半導体素子への熱の影響及び電源ノイズの影響を有効に防止し、半導体素子を長期間にわたり正常、且つ安定に作動させることができる半導体素子収納用パッケージを提供することにある。【構成】内部に半導体素子3を収容するための空所を有する窒化アルミニウム質焼結体から成る絶縁基体1の外表面に、内部に収容する半導体素子3の電源電極及び接地電極に接続される接続パッド5aを形成するとともに該接続パッド5aに容量素子8を取着して成る半導体素子収納用パッケージであって、前記絶縁基体lに形成された接続パッド5aと容量素子8との間にビッカース硬度(Hv)が300 以下の軟質な金属部材9が介在している。
請求項（抜粋）：
内部に半導体素子を収容するための空所を有する窒化アルミニウム質焼結体から成る絶縁容器の外表面に、内部に収容する半導体素子の電源電極及び接地電極に接続される接続パッドを形成するとともに該接続パッドに容量素子を取着して成る半導体素子収納用パッケージであって、前記絶縁容器に形成された接続パッドと容量素子との間にビッカース硬度(Hv)が300以下の軟質な金属部材が介在していることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。
IPC (2件)：
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