特許
J-GLOBAL ID：200903078146588527
接着剤ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-029371
公開番号（公開出願番号）：特開平11-228928
出願日： 1998年02月12日
公開日（公表日）： 1999年08月24日
要約：
【要約】【課題】 接着剤ペースト組成物のリードフレームに対するピール強度、特に銅リードフレームに対するピール強度を向上させ、かつ接着剤ペースト組成物を低応力化することによりチップクラックやチップ反りの発生を抑制し、銅リードフレームにおいてもリフロークラックのない接着剤ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】 (A)無水マレイン酸を付加させたポリブタジエンと分子内に水酸基を有するアクリル酸エステル化合物又はメタクリル酸エステル化合物を反応させて得られる反応生成物、(B)反応性希釈剤、(C)ラジカル開始剤及び(D)充填材を含有してなる接着剤ペースト組成物並びにこの接着剤ペースト組成物を用いて半導体素子を支持部材に接着した後、封止してなる半導体装置。
請求項（抜粋）：
(A)無水マレイン酸を付加させたポリブタジエンと分子内に水酸基を有するアクリル酸エステル化合物又はメタクリル酸エステル化合物を反応させて得られる反応生成物、(B)反応性希釈剤、(C)ラジカル開始剤及び(D)充填材を含有してなる接着剤ペースト組成物。
IPC (3件)：
C09J147/00
, C08F290/12
, H01L 21/52
C09J147/00
, C08F290/12
, H01L 21/52 E
