特許

J-GLOBAL ID：200903078146632488

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

発明者： 前田 重之 ,  茂木 直樹
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-194683
公開番号（公開出願番号）：特開平9-040748
出願日： 1995年07月31日
公開日（公表日）： 1997年02月10日
要約：

【要約】【構成】 式(1)のエポキシ樹脂を総エポキシ樹脂量に対して30〜100重量部含むエポキシ樹脂と、フェノール樹脂硬化剤、無機充填材及び硬化促進剤からなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【効果】 実装時における半導体パッケージの耐半田ストレス性に優れ、且つ耐湿性に優れたものである。

請求項（抜粋）：

(A)式(1)で示されるエポキシ樹脂を、総エポキシ樹脂量に対して30〜100重量%含むエポキシ樹脂、【化1】(n=0〜20)(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)無機充填材、(D)硬化促進剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08G 59/20 NHQ ,  C08G 59/62 NJS ,  C08L 63/00 NKT ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08G 59/20 NHQ ,  C08G 59/62 NJS ,  C08L 63/00 NKT ,  H01L 23/30 R