特許
J-GLOBAL ID：200903078149572575
LSIチップキャリア構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-308919
公開番号（公開出願番号）：特開平7-161866
出願日： 1993年12月09日
公開日（公表日）： 1995年06月23日
要約：
【要約】【目的】フリップチップを実装するLSIチップキャリアにおいて、チップとキャリア基板との接続信頼性およびキャリア基板と配線基板との接続信頼性を向上させることを目的とする。【構成】LSIチップのパッドに対抗して配置されたキャリア基板の接続ピンが、キャリア基板を貫通して具備されており、その接続ピンがLSIチップの接続パッドに半田等で接続されている構造である。その際、接続ピンはアスペクト比が2:1以上で、さらに、キャリア基板外に出ているピン長とキャリア基板の厚さの比が2:1以上であることを特徴とする。本発明には、接続信頼性向上と、キャリア基板と配線基板の材料が限定されないという効果がある。
請求項（抜粋）：
回路面に複数の接続端子を有するLSIチップと、これらLSIチップをフェイスダウンで搭載するチップキャリア基盤とを備えた半導体装置のチップキャリア構造であって、前記チップキャリア基板の表面から裏面まで貫通した接続ピンと、この接続ピンに対抗して配置され前記接続ピンと接続された前記LSIチップの接続端子とを含むことを特徴とするLSIチップキャリア構造。
IPC (2件)：
H01L 23/12
, H01L 21/60 311
