特許
J-GLOBAL ID：200903078161292103
半導体素子の実装方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
清水 守 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-167286
公開番号（公開出願番号）：特開平5-226418
出願日： 1991年07月09日
公開日（公表日）： 1993年09月03日
要約：
【要約】【目的】 極めて効率的に、かつ均一に接着剤を塗布することができ、導電粒子を選択的に転写することにより、半導体素子の電極と回路基板の電極を、導電粒子の逸脱による電気的接続不良をなしに確実に接続する。【構成】 回路基板への導電性フィラーを介した半導体素子の実装方法において、半導体素子21の電極部と同じピッチで凹部を形成した接着剤供給路14と樹脂回収路を有する凹版印刷治具を凹部が回路基板17の電極18と一致するようにアライメントし、凹版印刷治具の接着剤供給口15より接着剤を供給し、さらに接着剤回収口16より余剰な接着剤を回収し、半導体素子21を実装する回路基板17の電極18のみに接着剤19を転写し、回路基板17の電極部に導電性粒子20を塗布して接着剤19の粘着により、接着剤19のある部分のみに導電性粒子20を仮固定し、回路基板17の電極部に対応させて半導体素子21をアライメントして加圧接続し、封止樹脂により固着して実装する。
請求項（抜粋）：
回路基板への導電性フィラーを介した半導体素子の実装方法において、(a)前記半導体素子の電極部と同じピッチで凹部を形成した接着剤供給路と樹脂回収路を有する凹版印刷治具を凹部が回路基板の電極部と一致するようにアライメントし、(b)前記凹版印刷治具の接着剤供給口より接着剤を供給し、さらに接着剤回収口より余剰な接着剤を回収し、(c)前記半導体素子を実装する回路基板の電極部のみに接着剤を転写し、(d)前記回路基板の電極部に導電性フィラーを塗布して接着剤の粘着により接着剤のある部分のみに導電性フィラーを仮固定し、(e)前記回路基板の電極部に対応させて半導体素子をアライメントして加圧接続し、(f)封止樹脂により固着して実装することを特徴とする半導体素子の実装方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/52
