特許
J-GLOBAL ID：200903078164440308
BGAパッケージ及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-014216
公開番号（公開出願番号）：特開平10-214914
出願日： 1997年01月28日
公開日（公表日）： 1998年08月11日
要約：
【要約】【課題】 半田ボールの検査時や、洗浄,リトライ時のBGAパッケージの取扱いによる損傷を防止できると共に、半田ボールの基板への搭載を容易に行うことができ、さらに、半田ボールの基板への位置決めを容易,正確に行うことができる、BGAパッケージ及びその製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】 基板10の一方の面にモールド樹脂17で被覆された半導体素子12を搭載する基板10の他方の面に多数の半田ボール16が取り付けられ、この半田ボール16が半導体素子12に電気的に接続されているBGAパッケージAにおいて、半田ボール16が、この半田ボール16を一体的に搭載するボール搭載シート15を介して基板10の他方の面に取り付けられている。
請求項（抜粋）：
基板の一方の面にモールド樹脂で被覆された半導体素子を搭載する基板の他方の面に多数の半田ボールが取り付けられ、この半田ボールが前記半導体素子に電気的に接続されているBGAパッケージにおいて、前記半田ボールが、この半田ボールを一体的に搭載するボール搭載シートを介して前記基板の他方の面に取り付けられていることを特徴とするBGAパッケージ。
FI (2件)：
H01L 23/12 L
, H01L 23/12 Q
