テープフィーダーおよび表面実装機

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小谷悦司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-250109
公開番号（公開出願番号）：特開2000-077892
出願日： 1998年09月03日
公開日（公表日）： 2000年03月14日
要約：

【要約】【課題】テープを担体として所定の部品取出し位置に順次部品を供給するテープフィーダーにおいて、より適切にテープを送り出すようにする。【解決手段】部品を収納したテープ33をテープ送り機構39により部品取出し部35に導出しながら部品の取出しが可能な状態に保持するようにテープフィーダ4aを構成した。テープ送り機構39は、スプロケット40をモータ41の駆動により回転させ、テープ33に所定間隔で形成された係合孔にスプロケット40を係合させるようにした。また、テープ33の係合孔を検出する係合孔検出器47を設け、テープ33の係合孔の検出に基づいて係合孔の位置を認識し、この認識位置が予め設定されている適正位置の既定範囲内にあるか否かを調べながら、この範囲内に係合孔が位置するようにモータ41をフィードバック制御するフィーダーコントローラを設けた。

請求項（抜粋）：

テープに所定間隔で形成された係合孔にスプロケットを係合させ、このスプロケットをモータ駆動により回転させることにより上記テープを部品取出し部に送り出すようにしたテープフィーダーにおいて、部品取出し部に送り出されるテープの上記係合孔の位置を認識可能な認識手段と、この認識手段による上記係合孔の認識結果に基づいて上記モータの駆動をフィードバック制御する制御手段とを備えていることを特徴とするテープフィーダー。

IPC (2件)：

H05K 13/02 , B65G 43/00

FI (2件)：

H05K 13/02 B , B65G 43/00 K

Fターム (18件)：

3F027AA02 , 3F027CA01 , 3F027DA02 , 3F027FA12 , 5E313AA02 , 5E313AA11 , 5E313AA18 , 5E313CC03 , 5E313CC04 , 5E313CD03 , 5E313DD01 , 5E313DD02 , 5E313DD03 , 5E313DD12 , 5E313DD34 , 5E313DD35 , 5E313EE24 , 5E313EE25

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平4-049405
特開平4-171895
特開平4-049405

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