特許
J-GLOBAL ID：200903078175524384
プリント回路基板の製造法およびその使用部材
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田中 浩 (外2名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-511508
公開番号（公開出願番号）：特表平8-503174
出願日： 1993年09月30日
公開日（公表日）： 1996年04月09日
要約：
【要約】本発明は、プリント回路基板用の電気的に絶縁されている銅または銅合金のクラッドの基材を作成する方法に関するものであって、厚さ1〜35μmのパターン未形成の銅または銅合金の層が好ましくは両面に電気メッキにより形成されている銅、銅合金、アルミニウムまたはアルミニウム合金のフォイルを、その銅または銅合金の面を電気絶縁性の樹脂含有基材に対接させた形で、加熱加圧下で積層する。銅または銅合金の層は、積層の後で上記絶縁性基材に強く接着し、かつ上記フォイルがこの銅または銅合金の層を引き裂くことなく銅または銅合金の層から容易に分離可能であるように、弱い対フォイル接着力を呈する状態にフォイルに電気メッキされている。このフォイルは積層を行う間はモールド板として作用して、従来のモールド板の使用を不要とする。また、本発明は、このような銅または銅合金のクラッドフォイルを、積層を行う間は銅または銅合金の層に対する一体化モールド板および基材として使用する方法を含んでいる。
請求項（抜粋）：
厚さが1〜35μm、好ましくは1〜18μmの銅または銅合金の未パターン化層を片面または好ましくは両面に電気メッキにより形成した銅、銅合金、アルミニウムまたはアルミニウム合金から成るフォイルを、電気絶縁性の樹脂含有基材に対し上記銅または銅合金の表面を対接させた形で加熱加圧下で積層する方法であって、上記銅または銅合金の層は、上記積層後上記絶縁性の基材には強固に接着し、また上記フォイルまたは接着力低減中間層に対しては非常に弱い接着力を呈し、この銅または銅合金の層を引き裂くことなしに、接着力低減層を有していることもある上記フォイルを上記銅または銅合金の層から容易に分離できるように、上記フォイル上に電気メッキされ、かつ、上記フォイルは、上記積層期間中モールド板として作用することにより通常のモールド板の使用を排除可能とした、プリント回路基板を製造するための銅または銅合金クラッドの電気絶縁性基材の製造方法。
IPC (6件)：
B32B 15/08
, C25D 5/30
, H05K 3/00
, C25D 3/04
, C25D 3/38
, C25D 3/58
