特許

J-GLOBAL ID：200903078177417623

積層熱電素子およびその製造方法

発明者： 関根 正好
出願人/特許権者： ヤマハ株式会社
代理人 (2件)： 大庭 咲夫 ,  加藤 慎治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-074310
公開番号（公開出願番号）：特開2004-281928
出願日： 2003年03月18日
公開日（公表日）： 2004年10月07日
要約：

【課題】小型化や製造効率の向上が可能になる積層熱電素子を提供すること。【解決手段】複数のP型熱電半導体シート11とN型熱電半導体シート12との一方の面に薄膜状の絶縁層13a,13bを形成し、このP型熱電半導体シート11とN型熱電半導体シート12とを間に絶縁層13a,13bを介在させて交互に積層して積層熱電素子10を構成した。そして、隣接する一対のP型熱電半導体シート11とN型熱電半導体シート12との端面どうしを電極14a,14bで交互に接続していくことにより、複数のP型熱電半導体シート11とN型熱電半導体シート12とをすべて電気的に接続した。また、隣接する一対のP型熱電半導体シート31とN型熱電半導体シート32との端部どうしの接続を、P型熱電半導体シート31とN型熱電半導体シート32との端部側部分において対向する面を直接接合させることによって行った。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

少なくとも一方の面に薄膜状の絶縁層が形成された複数のP型熱電半導体シートとN型熱電半導体シートとを間に前記絶縁層を介在させて交互に積層し、隣接する一対のP型熱電半導体シートとN型熱電半導体シートとの端部どうしを交互に接続していくことにより、前記複数のP型熱電半導体シートとN型熱電半導体シートとをすべて電気的に接続したことを特徴とする積層熱電素子。

IPC (3件)：

H01L35/32 ,  H01L35/16 ,  H01L35/34

FI (3件)：

H01L35/32 A ,  H01L35/16 ,  H01L35/34