半導体ウエハのエッチング加工装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-337867
公開番号（公開出願番号）：特開平11-154663
出願日： 1997年11月20日
公開日（公表日）： 1999年06月08日
要約：

【要約】【課題】エッチング量を精度よく制御することができ,エッチング加工を最適タイミングで停止することができる,半導体ウエハのエッチング加工装置を提供すること。【解決手段】半導体ウエハ2を底板又は側壁の一部に用いると共に,その加工面28を内面に,非加工面29を外面に配して構成するエッチングポット4と,これに入れたエッチング液8の撹拌手段51及び加熱手段52を有するエッチングヘッド5と,非加工面29に対面配設された厚み計測センサ6と,これを移動させるセンサ移動装置7とを有している。半導体ウエハ2のエッチング加工は,厚み計測センサ6により半導体ウエハ2の厚みを測定しながら行い,その厚みが所定厚みに到達した時点においてエッチング加工を停止するよう構成してある。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハを底板又は側壁の一部に用いると共に,該半導体ウエハの加工面を内面に,非加工面を外面に配して構成するエッチングポットと,該エッチングポットに入れたエッチング液の撹拌手段及び加熱手段を有するエッチングヘッドと,上記半導体ウエハの非加工面に対面配設された厚み計測センサと,該厚み計測センサを3次元方向の任意の位置に移動させるセンサ移動装置とを有しており,かつ,上記半導体ウエハのエッチング加工は,上記半導体ウエハの非加工面側から上記厚み計測センサにより上記半導体ウエハの厚みを測定しながら行い,該半導体ウエハの厚みが所定厚みに到達した時点においてエッチング加工を停止するよう構成してあることを特徴とする半導体ウエハのエッチング加工装置。

IPC (3件)：

H01L 21/306 , G01B 11/06 , H01L 29/84

FI (3件)：

H01L 21/306 B , G01B 11/06 Z , H01L 29/84 B

引用特許：

出願人引用 (7件)

特開平4-091434
特開平1-165184
エッチングポット
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-109190 出願人：日本電装株式会社

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審査官引用 (1件)

特開平4-091434

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