特許

J-GLOBAL ID：200903078178369991

基板型温度ヒュ-ズ

発明者： 植村 充明 ,  有山 和男 ,  川元 敏彦 ,  西出 律
出願人/特許権者： 内橋エステック株式会社
代理人 (1件)： 松月 美勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-110050
公開番号（公開出願番号）：特開平6-302258
出願日： 1993年04月12日
公開日（公表日）： 1994年10月28日
要約：

【要約】【目的】絶縁基板に一辺の長さが4〜7mm程度の小寸法のものを使用するにもかかわらず、良好な感熱作動性を保障できる基板型温度ヒュ-ズを提供する。【構成】絶縁基板1の片面上に巾方向に間隔を隔てて層状電極2を設け、これら電極の先端部間に低融点可溶合金片3を橋設し、該低融点可溶合金片3にフラックス4を塗布し、各電極2に後端側からリ-ド線5を接続し、上記絶縁基板片面の全面に絶縁層6を被覆した温度ヒュ-ズにおいて、上記絶縁基板1を一辺の長さが4〜7mmの四角形とし、絶縁基板片面の全面積に対する層状電極2の全面積の割合を30〜50%とした。

請求項（抜粋）：

絶縁基板の片面上に巾方向に間隔を隔てて層状電極を設け、これら電極の先端部間に低融点可溶合金片を橋設し、該低融点可溶合金片にフラックスを塗布し、各電極に後端側からリ-ド線を接続し、上記絶縁基板片面の全面に絶縁層を被覆した温度ヒュ-ズにおいて、上記絶縁基板を一辺の長さが4〜7mmの四角形とし、絶縁基板片面の全面積に対する層状電極の全面積の割合を30〜50%としたことを特徴とする基板型温度ヒュ-ズ。