特許
J-GLOBAL ID：200903078187846069
半導体集積装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-291136
公開番号（公開出願番号）：特開平6-140578
出願日： 1992年10月29日
公開日（公表日）： 1994年05月20日
要約：
【要約】【目的】 接地電位パッドから遠いデータ出力手段から接地電位が出力されるときの立ち下がり時間を短くする。【構成】 データ出力手段130 のスイッチ手段136 における遅延手段の遅延時間を小さくし、このスイッチ手段136 が導通状態となると短時間で電流駆動能力が上がるようになっている。
請求項（抜粋）：
半導体チップ内に設けられ、外部から所定電位が印加されるパッド、上記パッドから電源配線を介して上記所定電位を受け、上記チップ内に設けられたデータピンと上記電源配線との間に接続され、導通状態となって所定時間経過すると電流駆動能力が上がるスイッチ手段を含み、このチップ内から受けるデータのレベルに応じて上記所定電位をデータピンに出力するデータ出力手段、上記チップ内に上記データ出力手段よりも上記パッドから離れて設けられ、このパッドから電源配線を介して上記所定電位を受け、同一チップ内に設けられたデータピンと上記電源配線との間に接続され、導通状態となって上記所定時間よりも短い時間で電流駆動能力が上がるスイッチ手段を含み、このチップ内から受けるデータのレベルに応じて上記所定電位をデータピンに出力するデータ出力手段を備えた半導体集積装置。
IPC (3件)：
H01L 27/04
, G11C 11/401
, H03K 19/0175
G11C 11/34 371 K
, H03K 19/00 101 F
