特許
J-GLOBAL ID：200903078189873225

表面実装用電子部品の放熱構造

発明者：
品田 洋介

品田 洋介 について

, 
渡辺 清彦

渡辺 清彦 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について

, 
宮城日本電気株式会社

宮城日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 桂木 雄二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-384416
公開番号（公開出願番号）：特開2003-188565
出願日： 2001年12月18日
公開日（公表日）： 2003年07月04日
要約：
【要約】【課題】SMTの発熱を伴う電子部品での発生熱を効率的に空気中に放熱するようにした低コストで実現できる新規な放熱構造および冷却方法を提案する。【解決手段】部品リードまたは取付けパッドより熱が逃げる発熱電子部品の放熱構造において、安価で入手しやすい熱伝導率の良い金属をSMT部品と同等の直方体形状等に形成したSMTラジエターを、発熱部品の配置位置近傍の配線パターン上および/または対応する裏面部位に形成した配線パターン上に実装し、パターンを介し更にSMTラジエターを通じて空気中に熱を逃がすようにする。
請求項（抜粋）：
表面基板実装用電子部品の放熱構造であって、所定の配線パターンを形成したプリント基板と、冷却対象となる表面実装用電子部品の少なくとも一つのはんだ付け用端子部に対応する配線パターン部位の近傍の配線パターン上に表面実装されたSMTラジエターとからなり、前記SMTラジエター10は、金属製で直方体形状を有することを特徴とする表面実装用電子部品の放熱構造。
IPC (2件)：
H05K 7/20 ,  H05K 1/18
FI (2件)：
H05K 7/20 C ,  H05K 1/18 K
Fターム (7件)：
5E322AA11 ,  5E322AB02 ,  5E322FA04 ,  5E336AA04 ,  5E336CC50 ,  5E336EE03 ,  5E336GG03
引用特許：
審査官引用 (3件)

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