特許
J-GLOBAL ID：200903078200538085
光半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-080143
公開番号（公開出願番号）：特開平5-315652
出願日： 1992年04月02日
公開日（公表日）： 1993年11月26日
要約：
【要約】【目的】優れた耐熱特性を有し、しかも光特性が良好な透光性樹脂で封止された光半導体装置を提供する。【構成】屈折率がエポキシ樹脂と等しくなるように成分調整されたフィラーを含んだ透光性エポキシ系樹脂で封止された光半導体装置。このフィラーは、主成分Si酸化物に、少なくともGe酸化物またはPb酸化物またはBa酸化物またはP酸化物またはAl酸化物またはTi酸化物またはTa酸化物またはLa酸化物または稀元素酸化物を適当な量添加して、フィラーの屈折率をエポキシ樹脂の屈折率と等しくしている。
請求項（抜粋）：
少なくとも発光素子または受光素子を、フィラーを含んだ透光性エポキシ系樹脂で封止する光半導体装置において、該フィラーの屈折率が、上記エポキシ樹脂の屈折率と等しいことを特徴とする光半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 33/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
, H01L 31/12
