特許

J-GLOBAL ID：200903078203778664

電磁波シールド成形品およびその製造方法

発明者： 松島 淳司
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 岸田 正行 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-037348
公開番号（公開出願番号）：特開2000-236190
出願日： 1999年02月16日
公開日（公表日）： 2000年08月29日
要約：

【要約】【課題】 2次加工やマスキング処理が不要で、シールド効果の高い電磁波シールド成形品を提供する。【解決手段】 合成樹脂で成形された電子機器の筐体または構造部品であって、該筐体または該部品が、導電層5を中間層とする多層積層成形体であることを特徴とする電磁波シールド成形品。

請求項（抜粋）：

合成樹脂で成形された電子機器の筐体または構造部品であって、該筐体または該部品が、導電層を中間層とする多層積層成形体であることを特徴とする電磁波シールド成形品。

IPC (4件)：

H05K 9/00 ,  B29C 45/16 ,  B32B 27/06 ,  B29L 31:34

FI (3件)：

H05K 9/00 D ,  B29C 45/16 ,  B32B 27/06

Fターム (35件)：

4F100AK01A ,  4F100AK01C ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100CC00B ,  4F100DA20 ,  4F100DA20A ,  4F100DA20C ,  4F100EH36 ,  4F100EH36A ,  4F100EH36C ,  4F100GB41 ,  4F100JD08 ,  4F100JG01B ,  4F100JG01C ,  4F206AE03 ,  4F206AH33 ,  4F206JA07 ,  4F206JB22 ,  4F206JF05 ,  4F206JL02 ,  4F206JM02 ,  4F206JM04 ,  4F206JM06 ,  4F206JN12 ,  4F206JN25 ,  4F206JQ81 ,  4F206JQ87 ,  5E321AA01 ,  5E321BB23 ,  5E321BB24 ,  5E321GG01 ,  5E321GG05