特許

J-GLOBAL ID：200903078205493136

配線基板モジュール

発明者： 前田 和孝 ,  奥ノ薗 隆志
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-134870
公開番号（公開出願番号）：特開平10-326984
出願日： 1997年05月26日
公開日（公表日）： 1998年12月08日
要約：

【要約】【課題】絶縁基板の両面に電子部品を搭載できるとともに、熱の淀みがなく放熱性に優れた配線基板モジュールを提供する。【解決手段】表面および裏面に電子部品2が搭載されるとともに、電子部品として少なくとも発熱性電子部品2’が搭載されてなる絶縁基板1と、絶縁基板1の内部に設けられた伝熱用導体層4と、発熱性電子部品2’から発生した熱を伝熱用導体層4に伝熱するための伝熱用ビアホール導体5とを具備する配線基板Aと、配線基板Aを内部に収納する筐体とからなる配線基板モジュールであって、配線基板Aの側面と筐体Bの内壁との間隙に、高熱伝導性有機樹脂または金属からなる伝熱材8を充填し介装する。

請求項（抜粋）：

両面に電子部品が搭載され、且つ少なくとも一方の表面に発熱性電子部品が搭載されてなる絶縁基板と、前記絶縁基板の内部に設けられた伝熱用導体層と、前記発熱性電子部品から発生した熱を前記伝熱用導体層に伝熱するための伝熱用ビアホール導体とを具備する配線基板が、筐体の内部に収納支持されてなる配線基板モジュールであって、前記配線基板の側面と前記筐体との間隙に、高熱伝導性有機樹脂または金属からなる伝熱材を介装したことを特徴とする配線基板モジュール。