特許

J-GLOBAL ID：200903078212600061

多層プリント配線基板及び多層プリント配線基板の実装方法

発明者： 新宅 和弘 ,  野上田 弥
出願人/特許権者： ミネベア株式会社
代理人 (1件)： 萼 経夫 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-278184
公開番号（公開出願番号）：特開2002-094246
出願日： 2000年09月13日
公開日（公表日）： 2002年03月29日
要約：

【要約】【課題】大電流を使用する装置に用いる多層プリント配線基板に適した多層プリント配線基板の配線方法及び実装方法を提供する。【解決手段】回路パターンが形成された複数種類の電源を有する多層プリント配線基板20に、部品を搭載し、該部品の一部に放熱板を設けた多層プリント配線基板20において、電流容量の多い電源回路パターン18、19を外周に配置すると共に、前記電流容量の多い電源回路パターン18、19を前記多層プリント配線基板の層間で対向して配置する。

請求項（抜粋）：

複数種類の電源を有し、搭載される部品に放熱板を設けた多層プリント配線基板において、電流容量の多い電源回路パターンを所定の複数の層の外周に配置すると共に、前記電源回路パターンを互いに対向して配置することを特徴とする多層プリント配線基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 7/20

FI (4件)：

H05K 3/46 U ,  H05K 3/46 Z ,  H05K 7/20 C ,  H05K 7/20 H

Fターム (7件)：

5E322AA01 ,  5E322BB02 ,  5E346AA01 ,  5E346AA60 ,  5E346BB03 ,  5E346BB06 ,  5E346HH17

引用特許：

審査官引用 (2件)

• プリント配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-086126   出願人：ソニー株式会社
• 制御装置一体型モータ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-057692   出願人：株式会社東芝