特許

J-GLOBAL ID：200903078214475604

熱伝導性成形体およびその製造方法ならびに導体回路用樹脂基板

発明者： 木村 恒久 ,  山登 正文 ,  飛田 雅之 ,  小嶋 秀明
出願人/特許権者： ポリマテック株式会社
代理人 (1件)： 松田 省躬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-256010
公開番号（公開出願番号）：特開2001-081202
出願日： 1999年09月09日
公開日（公表日）： 2001年03月27日
要約：

【要約】【課題】熱伝導性が良好な熱伝導性成形体およびその製造方法ならびに導体回路用樹脂基板【解決手段】ポリベンザゾール短繊維を含む高分子組成物に磁場を印加させて組成物中のポリベンザゾール短繊維を一定方向に配向させたのちに固化させる

請求項（抜粋）：

ポリベンザゾール短繊維が、高分子中に一定方向に配向されてなることを特徴とする熱伝導性成形体

IPC (6件)：

C08J 5/04 CEZ ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/14 ,  H01L 23/373 ,  H01L 23/36 ,  C08L101:00

FI (5件)：

C08J 5/04 CEZ ,  H01L 23/12 J ,  H01L 23/14 R ,  H01L 23/36 M ,  H01L 23/36 C

Fターム (17件)：

4F072AA02 ,  4F072AB05 ,  4F072AC02 ,  4F072AD05 ,  4F072AD23 ,  4F072AD38 ,  4F072AD47 ,  4F072AH02 ,  4F072AH04 ,  4F072AJ04 ,  4F072AK05 ,  4F072AL11 ,  4F072AL13 ,  4F072AL14 ,  5F036AA01 ,  5F036BB08 ,  5F036BD21

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平1-306432
  
• 放熱部材及び該放熱部材を用いた放熱体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-184436   出願人：東洋紡績株式会社