特許
J-GLOBAL ID:200903078226131102

マイクロメカニツクセンサの組立て法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 矢野 敏雄 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-050357
公開番号(公開出願番号):特開平5-075176
出願日: 1992年03月09日
公開日(公表日): 1993年03月26日
要約:
【要約】【目的】 マイクロメカニックセンサにかかる、組立てに起因する応力を減少させること。【構成】 マイクロメカニックセンサ、特にホールセンサ、圧力又は加速センサの組立て法であって、少なくとも1つの珪素センサエレメントが担体に取付けられる形式のものにおいて、少なくとも1つの珪素センサエレメント(10)を、載着面が珪素センサエレメント(10)の表面に対して小さい少なくとも1つの組立て台座(11,12,13)を介して担体(20)と結合して、担体(20)と珪素センサエレメント(10)との間に少なくとも1つの組立て台座(11,12,13)の範囲以外においてギャップ(50)を形成すること。
請求項(抜粋):
マイクロメカニックセンサ、特にホールセンサ、圧力又は加速センサの組立て法であって、少なくとも1つの珪素センサエレメントが担体に取付けられる形式のものにおいて、少なくとも1つの珪素センサエレメント(10)を、載着面が珪素センサエレメント(10)の表面に対して小さい少なくとも1つの組立て台座(11,12,13)を介して担体(20)と結合して、担体(20)と珪素センサエレメント(10)との間に少なくとも1つの組立て台座(11,12,13)の範囲以外においてギャップ(50)を形成する、マイクロメカニックセンサの組立て法。
IPC (3件):
H01L 43/04 ,  G01R 33/06 ,  H01L 29/84

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