特許
J-GLOBAL ID：200903078231309351
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-245351
公開番号（公開出願番号）：特開平10-093013
出願日： 1996年09月17日
公開日（公表日）： 1998年04月10日
要約：
【要約】【課題】半導体パッケージにおけるボールグリッドアレイに関し、片面に複数のICチップを搭載しなければならなかったため、ICチップの基板上の搭載エリアが大きく、完成品としての半導体装置のサイズが大きくなり実装効率が低下するという課題があった。【解決手段】基板1の下面(半田ボール10形成側)に凹部13を設け、裏面にもICチップ5を搭載するようにした。ICチップ5は、基板1の裏面に設けられた凹部13に搭載されて接着剤8で接着され、金線9で基板裏面の配線パターン6に電気的に接合され、この基板裏面の配線パターン6とスルーホール11を経由して半田ボール10に接続される。ICチップ5と半田ボール10との接続は、スルーホール11を経由せずに丸で囲んだA部14のように基板裏面の配線パターン14から直接半田ボール10へ接続してもよい。
請求項（抜粋）：
基板面に導電性パターンを形成し、ICチップを搭載し、金線等の導電性接続手段で導電性パターンとの電気的コンタクトをとり、該導電性パターンを介して外部との電気的コンタクトをとるための半田等の導電性で半球状の外部端子に接続し、チップの周辺を樹脂封止するような、ボールグリッドアレイタイプの半導体装置において、通常基板の片面のみにICチップを搭載しなければならないところを、基板の下面に少なくともICチップが搭載できるだけの凹部を設け、基板の上面と下面の凹部の各々に導電性パターンを形成し、各1個以上の(複数の)ICチップを搭載し、金線等の導電性接続手段で導電性パターンとの電気的コンタクトをとり、該導電性パターンを介して外部との電気的コンタクトをとるための半田等の導電性で球状、または半球状の外部端子に接続し、チップの周辺を樹脂封止するようにしたことを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
