特許

J-GLOBAL ID：200903078231837609

プリント配線板の製造方法

発明者： 清水 明 ,  杉山 孝
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-275666
公開番号（公開出願番号）：特開平10-126053
出願日： 1996年10月18日
公開日（公表日）： 1998年05月15日
要約：

【要約】【課題】研磨工程においてキャビティコーナー部の断線がないプリント配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】銅張積層板にスルーホール、キャビティ等の穴明けを行った後にメッキをし、スルーホールの穴埋めを行い、過剰の穴埋め樹脂の研磨、ドライフィルムをラミネート、焼付、現像、エッチングにより回路を形成するキャビティ構造を有するプリント配線板の製造方法において、キャビティ壁面にメッキする前に、予めコーナー部に丸みをつけておくこと。

請求項（抜粋）：

銅張積層板にスルーホール、キャビティ等の穴明けを行った後にメッキをし、スルーホールの穴埋めを行い、過剰の穴埋め樹脂の研磨、ドライフィルムをラミネート、焼付、現像、エッチングにより回路を形成するキャビティ構造を有するプリント配線板の製造方法において、キャビティ壁面にメッキする前に、予めコーナー部の角に丸みをつけておくことを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/42 610 ,  H05K 3/00

FI (2件)：

H05K 3/42 610 A ,  H05K 3/00 K