特許

J-GLOBAL ID：200903078236568711

セラミックパッケージ

発明者： 三原 芳和
出願人/特許権者： 株式会社住友金属エレクトロデバイス
代理人 (1件)： 井内 龍二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-214948
公開番号（公開出願番号）：特開平9-064232
出願日： 1995年08月23日
公開日（公表日）： 1997年03月07日
要約：

【要約】【課題】 従来のセラミックパッケージにおいては、キャビティ部にワイヤボンディング用パッド形成のためのステージが1段又は数段に形成され、1つのステージに信号用、電源用及び接地用のパッドが混在していたため、パッドからパッケージ内部に形成されたベタ層に接続するまでの配線が長くなり、インダクタンスが大きくなる。また、パッドからベタ層に接続するためにビアホールが形成されており、このためパッドの幅が広くなり、パッドの数が制限される。【解決手段】 半導体素子24を搭載するためのキャビティ部25を有し、キャビティ部25にワイヤボンディング用のパッドが形成されたセラミックパッケージ10において、キャビティ部25に第1ステージ12、第2ステージ13及び第3ステージ14を形成し、これら各ステージに分かれて電源用パッド16a、接地用パッド17aあるいは信号用パッド15aを形成する。

請求項（抜粋）：

半導体素子を搭載するためのキャビティ部を有し、該キャビティ部にワイヤボンディング用のパッドが形成されたセラミックパッケージにおいて、前記キャビティ部に3段のステージが形成され、これら各ステージに分かれて電源用、接地用あるいは信号用のパッドが形成されていることを特徴とするセラミックパッケージ。