特許
J-GLOBAL ID：200903078239737913
レーザ加工方法およびレーザ加工機
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-333405
公開番号（公開出願番号）：特開2002-137074
出願日： 2000年10月31日
公開日（公表日）： 2002年05月14日
要約：
【要約】【課題】 均一かつ優れた品質の穴を加工することができるレーザ加工方法およびレーザ加工機を提供すること。【解決手段】 X-Yテーブル9の上方に、CCDカメラ11と、CCDカメラ用光源17とを配置する。また、X-Yテーブル9上に、ワークであるプリント基板8に加えてアクリル板13を載置しておく。予め定める時期に、実際の加工に用いる出力のレーザ光2aをアクリル板13に照射し、加工した穴をCCDカメラ11により撮像する。そして、得られた観測データと予めNC装置に入力された許容値とを比較し、観測データが許容値の限界に近い場合には、観測データが許容値の中心側に入るように加工条件を修正しながら加工をする。
請求項（抜粋）：
レーザ光によりワークに穴明けをするレーザ加工方法において、加工結果を確認しながら加工をすることを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (5件)：
B23K 26/00
, B23K 26/00 330
, B23K 26/02
, H05K 3/00
, B23K101:42
B23K 26/00 P
, B23K 26/00 330
, B23K 26/02 C
, H05K 3/00 N
, B23K101:42
4E068AF01
, 4E068CA17
, 4E068CC02
, 4E068CK01
, 4E068DA11
