特許

J-GLOBAL ID：200903078243186832

プリント配線基板

発明者： 佐藤 久幸 ,  名波 知之
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 佐藤 強
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-077551
公開番号（公開出願番号）：特開平10-270812
出願日： 1997年03月28日
公開日（公表日）： 1998年10月09日
要約：

【要約】【課題】 配線導体の配置に必要な面積をより多く必要とすることなく、各種の製品に要求される安全規格上の絶縁耐圧を満たすことが可能なプリント配線基板を提供する。【解決手段】 配線パターン5,5の上及び両者の間に配置されたソルダレジスト6の上に、更に、絶縁性を有するシルク7を印刷することにより、配線パターン5,5間のパターンギャップを拡げることなく絶縁耐圧を向上させて、プリント配線基板を小形に構成する。

請求項（抜粋）：

配線導体上にソルダレジストが配置されるプリント基板において、前記配線導体の内、絶縁耐圧を確保するため所定間隔を以て配置される2つの配線導体上に配置されたソルダレジスト上の少なくとも一方にシルク印刷を施すことによって、更に絶縁耐圧を向上させたことを特徴とするプリント配線基板。

IPC (2件)：

H05K 1/02 ,  H05K 3/28

FI (2件)：

H05K 1/02 D ,  H05K 3/28 B

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭57-130499
  
• 特開昭57-130499