特許

J-GLOBAL ID：200903078263954810

ポリアミド系樹脂組成物

発明者： 吉原 資二 ,  宇野 将成
出願人/特許権者： 株式会社クラレ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-187230
公開番号（公開出願番号）：特開平9-031326
出願日： 1995年07月24日
公開日（公表日）： 1997年02月04日
要約：

【要約】【構成】 ポリアミド系樹脂(I)100重量部に対して、4級アンモニウム塩化されたアミノアルキル基含有ビニル系単量体単位10〜100モル%よりなる重合体ブロック(A)、及び(メタ)アクリル酸エステル単位50〜100モル%よりなる重合体ブロック(B)から構成されるブロック共重合体(II)0.5〜20重量部を配合してなるポリアミド系樹脂組成物、並びに該樹脂組成物からなる成形品。【効果】 本発明のポリアミド系樹脂組成物から製造される成形品は、恒久的に、かつ成形直後あるいは低湿度下においても十分な帯電防止性を有しているのみならず、機械的特性などにも優れている。

請求項（抜粋）：

ポリアミド系樹脂(I)100重量部に対して、4級アンモニウム塩化されたアミノアルキル基含有ビニル系単量体単位10〜100モル%およびこれと共重合可能なビニル系単量体単位0〜90モル%よりなる重合体ブロック(A)、並びに(メタ)アクリル酸エステル単位50〜100モル%およびこれと共重合可能なビニル系単量体単位0〜50モル%よりなる重合体ブロック(B)から構成されるブロック共重合体(II)0.5〜20重量部を配合してなるポリアミド系樹脂組成物。

IPC (2件)：

C08L 77/00 LQS ,  C08L 53/00 LLZ

FI (2件)：

C08L 77/00 LQS ,  C08L 53/00 LLZ