特許
J-GLOBAL ID：200903078264089209
積層チップインダクタの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
町田 袈裟治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-161256
公開番号（公開出願番号）：特開2004-014534
出願日： 2002年06月03日
公開日（公表日）： 2004年01月15日
要約：
【課題】1種類の磁性体セラミックグリーシシートを準備しておくだけで多様なインダクタンス特性を有する積層チップインダクタが得られる製造方法を提供する。【解決手段】磁性体セラミックグリーンシート1と、これと透磁率が異なる補助磁性体セラミックペースト4とを準備し、これらの補助磁性体セラミックペースト4の内から製品要求特性に適合したものを選択した後、磁性体セラミックグリーンシート1の上にコイル形成用の導体ペースト3と上記で選択された補助磁性体セラミックペースト4とを共に塗布する。次に両ペースト3,4が塗布された磁性体セラミックグリーンシート1の複数枚を積層、圧着、焼成して内部にコイルパターンとこれを外囲する補助磁性体セラミック層を有する焼結体を得る。最後にこの焼結体の表面に露出したコイルパターンに接続する外部電極を形成して積層チップインダクタを得る。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
磁性体セラミックグリーンシートと、この磁性体セラミックグリーンシートとは焼結後における透磁率が異なる複数種の補助磁性体セラミックペーストとを予め準備し、前記複数種の補助磁性体セラミックペーストの内から所望の製品要求特性に適合した補助磁性体セラミックペーストを選択する第1の工程と、
前記磁性体セラミックグリーンシートの上に、コイル形成用の導体ペースト、ならびにこの導体ペーストが形成される領域を除く領域に前記選択された補助磁性体セラミックペーストを共に塗布する第2の工程と、
前記導体ペーストおよび補助磁性体セラミックペーストが塗布された磁性体セラミックグリーンシートの所定枚数分を積層した後、これを圧着して積層体を形成する第3の工程と、
この積層体を焼成して、前記磁性体セラミックグリーンシートから形成された磁性体セラミックの内部に前記導体ペーストから形成されたコイルパターンおよび前記補助磁性体セラミックペーストから形成された補助磁性体セラミック層を有する焼結体を得た後、この焼結体の表面に一部が露出した前記コイルパターンに接続される外部電極を形成する第4の工程と、
を含むことを特徴とする積層チップインダクタの製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (1件)：
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