特許
J-GLOBAL ID:200903078264899979
光導波路素子の加工方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小池 隆彌
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-362338
公開番号(公開出願番号):特開2000-180648
出願日: 1998年12月21日
公開日(公表日): 2000年06月30日
要約:
【要約】【課題】 光導波路素子において断面が円形であるファイバとのモードマッチングが得られず、クラッド層と遮光膜との密着性が悪く、半導体レーザからの漏れ光や外光によってSN比が低下する。【解決手段】 基板1上に形成されたコア層3及び前記コア層3より屈折率の低いバッファ層2、オーバークラッド層5を有する光導波路素子において、前記導波路素子をエキシマレーザによるアブレーション加工を用いて、少なくとも光の入出力端以外を曲面形状あるいはテーパ形状に加工し、光の入出力部以外は遮光膜で覆う。
請求項(抜粋):
レーザビームの照射により、基板上に形成されたコア層を所望の光導波路パターンに加工する光導波路素子の加工方法であって、レーザビームと被加工物との相対移動速度、並びに被加工物に照射するレーザビーム形状を特定することにより、被加工物である基板上に形成されたコア層を所望の光導波路パターンに加工することを特徴とする光導波路素子の加工方法。
IPC (2件):
FI (2件):
G02B 6/12 M
, G02B 6/12 C
Fターム (8件):
2H047KA04
, 2H047LA24
, 2H047MA05
, 2H047PA02
, 2H047PA24
, 2H047QA05
, 2H047TA42
, 2H047TA44
引用特許:
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