特許
J-GLOBAL ID:200903078266499617

高い応力緩和を示すシリコーン封止材料

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 青山 葆 (外1名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-511872
公開番号(公開出願番号):特表平10-506934
出願日: 1995年09月21日
公開日(公表日): 1998年07月07日
要約:
【要約】約6〜20gのボランド硬度、約17〜35gの粘着力および50%以上の応力緩和を示すシリコーンゲル組成物を開示する。この材料は、とくに約14〜28ゲージを有する多数の細いワイヤを含むコネクターの端部を封止するのに適している。この材料は、とくに非常に多様の苛酷な環境条件に付される自動車用コネクター端部を封止するのに適している。
請求項(抜粋):
約10000〜約500000センチストークスの粘度を有するジビニル基末端ジメチルシロキサン、約250〜2000センチストークスの粘度を有する非反応性ポリ(ジメチルシロキサン)希釈剤、3〜20ppmの白金触媒、0〜250ppmの抑制剤および約0.6〜約0.65%の多官能性架橋剤を含む封止組成物であって、 最終組成物は、約6〜20gの硬度、約17〜35gの粘着力および約45〜90%の応力緩和を示す封止組成物。
IPC (4件):
C08L 83/07 ,  C08L 83/04 ,  C09K 3/10 ,  H01R 13/52 301
FI (4件):
C08L 83/07 ,  C08L 83/04 ,  C09K 3/10 G ,  H01R 13/52 301 F

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