特許

J-GLOBAL ID：200903078267820176

モノリシツクLCPポリマーマイクロエレクトニクス配線モジユール

発明者： ランデイ・デイ・ジエスター ,  エドウイン・シー・カルバートソン ,  デトレフ・フランク ,  シヤーマン・エイチ・ラウンズビル ,  ジヨン・エイ・ペノイアー ,  津高 健一 ,  小野寺 稔 ,  佐藤 敏昭 ,  実藤 徹
出願人/特許権者： ヘキスト・セラニーズ・コーポレーション ,  株式会社クラレ
代理人 (1件)： 小田島 平吉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-260727
公開番号（公開出願番号）：特開平8-097565
出願日： 1995年09月13日
公開日（公表日）： 1996年04月12日
要約：

【要約】【課題】 回路層の液晶ポリマー成分をその融点以上に加熱する必要なしに、電気配線を含むPCBからなる回路層を一緒に結合できる多層マイクロエレクトニクスプリント回路板を提供する。【解決手段】 複数の回路層内に導電バイアを含むか或いは該回路層の表面に導電バイアと導電配線パターンの組合わせを含む該複数の回路層の積層体を含んでなり、該回路層が第1の液晶ポリマーを含み、そして該回路層間に該第1の液晶ポリマーの融点より少なくとも約10°C低い融点を有する第2の液晶ポリマーからなる接着層を挿入してなる、多層マイクロエレクトニクスプリント回路板を提供する。

請求項（抜粋）：

複数の回路層内に導電バイアを含むか、該回路層の一方又は両方の表面に導電配線パターンを含むか或いは該回路層の表面に導電バイアと導電配線パターンの組合わせを含む該複数の回路層の積層体を含んでなり、該回路層が第1の液晶ポリマーを含み、そして該回路層間に該第1の液晶ポリマーの融点より少なくとも約10°C低い融点を有する第2の液晶ポリマーを含む接着層を挿入してなる、多層マイクロエレクトニクスプリント回路板。

IPC (6件)：

H05K 3/46 ,  B32B 7/02 103 ,  B32B 7/12 ,  C08L 67/04 LNZ ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 630

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平3-006892