特許
J-GLOBAL ID：200903078272627627
半導体集積回路用リードフレームおよび半導体集積回路
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
有近 紳志郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-006597
公開番号（公開出願番号）：特開平8-195470
出願日： 1995年01月19日
公開日（公表日）： 1996年07月30日
要約：
【要約】【目的】 一部のボンディング線が長くなるのを防止し、電気的特性と歩留りを向上させる。【構成】 ダイパッド11は、菱形の個別アイランド部11a,11b,11cを連結部11d,11eにより連結し、個別アイランド部11a,11b,11cの間にくびれ部A,B,C,Dを形成した形状である。リード12は、そのステッチ13をダイパッド11の端縁の近傍まで延設させた形状である。ベアチップ20の角をリード12の整列方向xに向けて、3個のベアチップ20を各個別アイランド部11a,11b,11c上にダイボンディングする。そして、ベアチップ20の引出し部21とステッチ13とをボンディング線40を用いてワイヤボンディングする。【効果】 ボンディング線長を短縮できる。電気的特性を向上できる。歩留りが良くなる。
請求項（抜粋）：
所定ピッチで整列した多数のリードと、それらリードの整列方向に整列させて四角形状の複数のベアチップを配設させうるダイパッドとを有するリードフレームにおいて、前記ダイパッドは、各ベアチップをそれぞれ配設する複数の個別アイランド部を,くびれ部を介して,並べた形状であり、前記リードは、そのステッチを前記個別アイランド部の端縁の近傍まで延設させた形状であることを特徴とする半導体集積回路用リードフレーム。
引用特許：
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