電気・電子部品集積モジュール用保護・支持部材およびSMT対応電気・電子部品用保護・支持部材

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：福村直樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-076983
公開番号（公開出願番号）：特開平6-287449
出願日： 1993年04月02日
公開日（公表日）： 1994年10月11日
要約：

【要約】【目的】この発明の目的は、各種の電気・電子機器の集積モジュールを実装するのに好適なケース、カード、シートなどの電気・電子機器集積モジュール用成形体、および、封止材との密着を余儀なくされ、しかも高密度実装に好適なケース、カード、シートなどの電気・電子機器用SMT対応成形体を提供することにある。【構成】この発明の電気・電子機器集積モジュール用成形体および電気・電子機器集積モジュール用成形体および電気・電子機器用SMT対応成形体は、100重量部の実質的に熱酸化架橋されていないポリアリーレンスルフィド類と、モノマーユニットとして50〜90重量%のエチレン、5〜49重量%のα,β-不飽和カルボン酸アルキルエステルおよび0.5〜10重量%の無水マレイン酸を含有する、1〜25重量部のエチレン系共重合体と、25〜150重量部の強化用充填材とを有するポリアリーレンスルフィド樹脂組成物を成形してなることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

100重量部の実質的に熱酸化架橋されていないポリアリーレンスルフィド類と、モノマーユニットとして50〜90重量%のエチレン、5〜49重量%のα,β-不飽和カルボン酸アルキルエステルおよび0.5〜10重量%の無水マレイン酸を含有する、1〜25重量部のエチレン系共重合体と、25〜150重量部の強化用充填材とを有するポリアリーレンスルフィド樹脂組成物を成形してなることを特徴とする電気・電子部品集積モジュール用保護・支持部材。

IPC (4件)：

C08L 81/02 LRG , C08K 3/22 , C08L 81/02 , C08L 23:08

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平4-304264
特開平4-123461
特開昭61-207462

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