特許

J-GLOBAL ID：200903078275137868

銅張積層板の製造方法

発明者： 本田 信行
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-117976
公開番号（公開出願番号）：特開平5-286075
出願日： 1992年04月10日
公開日（公表日）： 1993年11月02日
要約：

【要約】【構成】 本発明は、ガラス基材にエポキシ樹脂組成物を含浸・乾燥させてプリプレグを得、積層したプリプレグのその少なくとも片面に銅箔を重ねて一体に成形する銅張積層板の製造方法において、樹脂が、(A)ビスフェノールA型エポキシ樹脂、(B)ノボラック型エポキシ樹脂、(C)テトラブロムビスフェノールA及び(D)フェノールノボラック樹脂を必須成分とし、(A)及び(B)のエポキシ樹脂と(C)ビスフェノールAとの反応を、プリプレグ含浸・乾燥工程において行うことを特徴とする銅張積層板の製造方法である。【効果】 本発明によれば、耐熱性、耐湿性、層間結合力、含浸性等の相反する銅張積層板特性を両立させることができる。

請求項（抜粋）：

ガラス基材にエポキシ樹脂組成物を含浸・乾燥させてプリプレグを得、複数枚のプリプレグを積層し、その少なくとも片面に銅箔を重ね合わせて一体に成形する銅張積層板の製造方法において、エポキシ樹脂組成物が(A)ビスフェノールA型エポキシ樹脂、(B)ノボラック型エポキシ樹脂、(C)テトラブロムビスフェノールA及び(D)フェノールノボラック樹脂を必須成分とし、樹脂成分全体[(A)+(B)+(C)+(D)]に対して(C)のテトラブロムビスフェノールAを20〜50重量%の割合で含有するとともに、(A)ビスフェノールA型エポキシ樹脂及び(B)ノボラック型エポキシ樹脂と(C)テトラブロムビスフェノールAとの反応を、ガラス基材に上記エポキシ樹脂組成物のワニスを含浸・乾燥させる工程において行うことを特徴とする銅張積層板の製造方法。

IPC (8件)：

B32B 15/08 ,  B32B 5/28 ,  B32B 15/08 105 ,  B32B 17/04 ,  B32B 27/38 ,  B32B 31/12 ,  C08G 59/62 NJF ,  C08L 63/00 NJW

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭59-210946
  
• 特開昭61-188413
  
• 特開平3-110145
  
• 特開平4-071287