特許

J-GLOBAL ID：200903078276385415

多層積層構造の電気コネクタアセンブリ及び製造方法

発明者： ビアナス,ロルフ・ダブリュー
出願人/特許権者： ミネソタ・マイニング・アンド・マニュファクチュアリング・カンパニー
代理人 (1件)： 青山 葆 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-517181
公開番号（公開出願番号）：特表平10-509835
出願日： 1995年10月17日
公開日（公表日）： 1998年09月22日
要約：

【要約】多層積層構造を有する電気コネクタアセンブリは、少なくとも第1のコネクタ層を有する第1コネクタ構造体と、少なくとも第2及び第3のコネクタ層を有する第2コネクタ構造体を含んでいる。コネクタ層のエッジ部分に沿って、複数の導電性接触面が配置されている。第1コネクタ構造体と第2コネクタ構造体とを噛み合わせると、第1コネクタ層が、第2及び第3コネクタ層の間に形成されたギャップとかみ合うように方向づけられる。コネクタ層が交互に重なってかみ合うため、電気コネクタアセンブリの高さが低くなり、各接触面の間の多数の相互接続部分の正確な位置合わせと電気的接触の信頼性が得られる。コネクタ層には、高い相互接続密度を得るために各層の一方または両方の面に導電性接触面を含ませることができる。層の両面に接触面を設けることにより、与えられた相互接続密度に対する位置合わせの許容誤差を緩くすることができる。それにもかかわらず、正確な位置合わせは、接触面を印刷するための一般的なリソグラフ技術を使用することによって保証できる。コネクタ層の少なくとも幾つかは弾性変形の可能な材料から形成することができ、例えば、フレキシブル配線板層またはフレキシブル配線層によって実現できる。弾性変形可能な材料は、変形したときに、変形に抵抗する力を発生する。したがって、コネクタ層を噛み合わせたときに変形が生じると、抵抗力がコネクタ層を互いに付勢するように作用し、良好な電気的接触力が保証される。

請求項（抜粋）：

少なくとも第1コネクタ層を有する第1コネクタ構造体を備え、該第1コネクタ層は、一つのエッジ部分と、該エッジ部分に沿って配置された複数の導電性接触面とを備え、 少なくとも第2及び第3のコネクタ層を有する第2コネクタ構造体を備え、該第2及び第3コネクタ層のそれぞれが、一つのエッジ部分と、各エッジ部分に沿って配置された複数の導電性接触面とを備え、第2及び第3のコネクタ層が、弾性変形の可能な材料からなり、第2及び第3コネクタ層が、該第2及び第3コネクタ層のエッジ部分に近接してその間にギャップを形成し、 上記第1コネクタ層が、第1コネクタ構造体と第2コネクタ構造体を噛み合わせたときにギャップとかみ合うように位置付けられ、それによって、第1コネクタ構造体の導電性接触面の少なくとも幾つかが、第2及び第3コネクタ層の導電性接触面の少なくとも幾つかに連結される電気コネクタアセンブリ。

IPC (2件)：

H01R 23/00 ,  H01R 23/68 301

FI (2件)：

H01R 23/00 M ,  H01R 23/68 301 J