特許
J-GLOBAL ID：200903078282431372
耐オゾン性シリコーンゲル組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-306468
公開番号（公開出願番号）：特開平6-166822
出願日： 1992年10月20日
公開日（公表日）： 1994年06月14日
要約：
【要約】【目的】 常温または加熱により速やかに硬化して、耐熱性および耐オゾン性に優れたシリコーンゲルを形成することができる耐オゾン性シリコーンゲル組成物を提供する。【構成】 (A)25°Cにおける粘度が50〜100,000センチポイズであり、1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン100重量部、(B)25°Cにおける粘度が1〜100,000センチポイズであり、1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン{(B)成分の配合量は、(A)成分のケイ素原子結合アルケニル基のモル数と(B)成分中のケイ素原子結合水素原子のモル数との比が1:0.8〜1:1.2となる量である。}、(C)触媒量のヒドロシリル化反応用触媒、および、(D)25°Cにおける粘度が1〜100,000センチポイズであり、ケイ素原子結合アリール基を有し、ケイ素原子結合アルケニル基またはケイ素原子結合水素原子を有しないオルガノポリシロキサン0.01〜30重量部からなる耐オゾン性シリコーンゲル組成物。
請求項（抜粋）：
(A)25°Cにおける粘度が50〜100,000センチポイズであり、1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン 100重量部、(B)25°Cにおける粘度が1〜100,000センチポイズであり、1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン{(B)成分の配合量は、(A)成分のケイ素原子結合アルケニル基のモル数と(B)成分中のケイ素原子結合水素原子のモル数との比が1:0.8〜1:1.2となる量である。}、(C)触媒量のヒドロシリル化反応用触媒、および、(D)25°Cにおける粘度が1〜100,000センチポイズであり、ケイ素原子結合アリール基を有し、ケイ素原子結合アルケニル基およびケイ素原子結合水素原子を有しないオルガノポリシロキサン 0.01〜30重量部からなる耐オゾン性シリコーンゲル組成物。
IPC (2件)：
C08L 83/07 LRQ
, C08L 83/05
