特許
J-GLOBAL ID：200903078283513054

樹脂モールド型モジュールとその製造方法

発明者：
露野 円丈

露野 円丈 について

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石井 利昭

石井 利昭 について

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増田 光泰

増田 光泰 について

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漆原 法美

漆原 法美 について

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松下 晃

松下 晃 について


出願人/特許権者：
株式会社日立製作所

株式会社日立製作所 について


代理人 (1件)： 高田 幸彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-216801
公開番号（公開出願番号）：特開2006-041071
出願日： 2004年07月26日
公開日（公表日）： 2006年02月09日
要約：
【課題】 本発明の目的は、ガソリン、エンジンオイル及びミッションオイル等のように硫化物などの腐食性成分の存在するオイル環境において、オイルや腐食性成分による導電性材料の腐食を防止し、導電性材料や配線基板との間の剥離が生じにくく、クラックによる断線不良が発生しにくい樹脂モールド型モジュール及びその製造方法を提供することにある。 【解決手段】 本発明は、配線基板に形成された電極と電子部品に形成された電極とが導電性材料により一体に接続され、前記配線基板及び電子部品が樹脂による封止材よってモールドされている樹脂モールド型モジュールにおいて、少なくとも前記接続部の外周面が前記封止材及び前記導電性材料よりも低弾性率を有する絶縁性材料で被覆されていることを特徴とする樹脂モールド型モジュールにある。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
配線基板に形成された電極と電子部品に形成された電極とが導電性材料により一体に接続され、前記配線基板及び電子部品が樹脂による封止材よってモールドされている樹脂モールド型モジュールにおいて、少なくとも前記接続部の外周面が前記封止材及び前記導電性材料よりも低弾性率を有する絶縁性材料で被覆されていることを特徴とする樹脂モールド型モジュール。
IPC (3件)：
H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H05K 3/46
FI (4件)：
H01L23/30 B ,  H05K3/46 H ,  H05K3/46 Q ,  H05K3/46 T
Fターム (10件)：
4M109AA02 ,  4M109BA03 ,  4M109EA01 ,  4M109EC04 ,  5E346AA17 ,  5E346CC10 ,  5E346CC16 ,  5E346CC46 ,  5E346GG25 ,  5E346HH13
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (4件)
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