半導体部品搬送システム

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-065913
公開番号（公開出願番号）：特開平9-312322
出願日： 1997年03月19日
公開日（公表日）： 1997年12月02日
要約：

【要約】【課題】クリーンルーム内のクリーン度の高い領域を縮小し、半導体工場の初期投資費用やランニングコストを低減することを目的とする。【解決手段】半導体ウェーハ処理装置30a〜fとインターフェイス装置20a〜fの前面に搬送装置10aと10bが設置してある。搬送装置10a、10bは工場の床40の上だけでなく、床40を貫通して床下にも設置されており、閉ループになっている。床下部分はインタフェイス装置20a〜fとの半導体ウェーハ受け渡し部が無いため、処理装置30a〜fへの搬送待ちの半導体ウェーハを一時保管しておくための空間として活用する。

請求項（抜粋）：

半導体部品を収容したキャリアを搬送する搬送路が、キャリアを所定の軌道上を搬送する搬送機構と、前記搬送路内に気体を流すファンと、気体中の塵埃を取り除くフィルタと、前記搬送路内を外界と隔離して、かつ前記フィルタを介した吸入口と排気口を備えた覆いとにより構成され、前記搬送路と各半導体部品処理装置との間で前記半導体部品を収容したキャリアを受け渡すインタフェイス装置が、キャリアを移動する移動機構と、内部に気体を流すファンと、気体中の塵埃を取り除くフィルタと、装置内部を外界と隔離して、かつ前記フィルタを介した吸入口と排気口を備えた覆いとにより構成され、前記搬送路によって各半導体部品処理装置間を接続することを特徴とする半導体部品搬送システム。

IPC (3件)：

H01L 21/68 , B65G 1/00 521 , B65G 49/00

FI (3件)：

H01L 21/68 A , B65G 1/00 521 D , B65G 49/00 A

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