特許

J-GLOBAL ID：200903078290572856

半導体用樹脂ペースト及びそれを用いた半導体装置

発明者： 伊藤 慎吾
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-259124
公開番号（公開出願番号）：特開2001-081283
出願日： 1999年09月13日
公開日（公表日）： 2001年03月27日
要約：

【要約】【課題】 IC製造において一般的なインライン硬化方式(ホットプレート硬化、HP硬化)、バッチ方式(オーブン硬化)両方で硬化が可能で、充分な接着力、低応力性を有し、ポットライフの長い接着用のペーストを提供する。【解決手段】 液状のエポキシ樹脂、フェノール硬化剤、潜在性硬化剤、エポキシ変性アルコキシシランカップリング剤、有機ボレート塩及び無機フィラーからなる半導体用樹脂ペースト、又は液状のエポキシ樹脂とエポキシ基を有する反応性希釈剤の混合物、フェノール硬化剤、潜在性硬化剤、エポキシ変性アルコキシシランカップリング剤、有機ボレート塩及び無機フィラーからなる半導体用樹脂ペーストである。また、これらの半導体用樹脂ペーストを用いた半導体装置である。

請求項（抜粋）：

一般式(1)で示される液状エポキシ樹脂からなる(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール硬化剤、(C)潜在性硬化剤、(D)一般式(2)で示されるシラン化合物、(E)有機ボレート塩及び(F)無機フィラーからなり、成分(A)100重量部に対し、成分(B)が20〜60重量部、成分(C)が0.5〜5重量部であり、かつ成分(A)、(B)、(C)の合計100重量部に対し、成分(D)が10〜60重量部、成分(E)が0.5〜10重量部であることを特徴とする半導体用樹脂ペースト。【化1】【化2】(R1:エポキシ基を有する脂肪族又は芳香族官能基、R2:アルコキシ基、R3:アルキル基又はアルコキシ基)

IPC (2件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/24

FI (2件)：

C08L 63/00 B ,  C08G 59/24

Fターム (32件)：

4J002CC042 ,  4J002CC062 ,  4J002CD021 ,  4J002DA079 ,  4J002DJ019 ,  4J002EJ016 ,  4J002EJ036 ,  4J002EJ066 ,  4J002EQ027 ,  4J002ER027 ,  4J002EV076 ,  4J002EX068 ,  4J002EY019 ,  4J002FD019 ,  4J002FD142 ,  4J002FD146 ,  4J002FD147 ,  4J002FD159 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AB01 ,  4J036AE07 ,  4J036DA01 ,  4J036DA04 ,  4J036DB05 ,  4J036DC31 ,  4J036DC35 ,  4J036FA01 ,  4J036FB08 ,  4J036GA06 ,  4J036GA28 ,  4J036JA07