特許

J-GLOBAL ID：200903078292052493

回路配線基板の製造方法

発明者： 大島 重徳
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-326247
公開番号（公開出願番号）：特開2003-133679
出願日： 2001年10月24日
公開日（公表日）： 2003年05月09日
要約：

【要約】【課題】 基板上に抵抗体が印刷形成されてなる回路配線基板において、非常に簡単な構成で、より小型化を可能にするその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 第2の下部導体パターン13をまたいで形成された上部導体パターン16を抵抗体14を介して第1の下部導体パターン12と接続したい場合に、第1の下部導体パターン12と第2の下部導体パターン13との間を大幅に近づけさせることができるとともに、抵抗体14も第2の下部導体パターン13の近傍まで大幅に近づけて形成することができるため、非常に簡単な構成で回路配線基板をより小型化することができる。

請求項（抜粋）：

基板上に設けられた第1の下部導体パターンと、前記第1の下部導体パターンと電気的に接続されることなく前記基板上に設けられた第2の下部導体パターンと、前記第2の下部導体パターン上をクロスガラスを介して交差するように設けられた上部導体パターンとを有し、前記第1の下部導体パターンの一端と前記上部導体パターンの一端とが抵抗体を介して電気的に接続されるように形成された回路配線基板の製造方法であって、前記基板上に前記第1および第2の下部導体パターンとを印刷形成して焼成する工程と、その一端が前記第1の下部導体パターンの一端と電気的に接続するように前記基板上に前記抵抗体を印刷形成して焼成する工程と、前記第2の下部導体パターンを覆うとともに、少なくともその先端が前記抵抗体の一端に接するように第1層目のクロスガラスを印刷形成して焼成する工程と、前記第1層目のクロスガラス上に第2層目のクロスガラスを印刷形成後、その上に前記上部導体パターンを印刷形成する工程とを有し、前記上部導体パターンの一端を前記抵抗体上に電気的に接続されるように印刷形成するとともに、前記第2層目のクロスガラスと前記上部パターンとを同時に焼成したことを特徴とする回路配線基板の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 1/16 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/12 610

FI (4件)：

H05K 1/16 C ,  H05K 1/11 B ,  H05K 3/12 610 F ,  H01L 23/12 B

Fターム (37件)：

4E351AA07 ,  4E351BB05 ,  4E351BB23 ,  4E351BB24 ,  4E351BB31 ,  4E351BB46 ,  4E351CC11 ,  4E351CC23 ,  4E351DD01 ,  4E351DD22 ,  4E351DD32 ,  4E351DD60 ,  4E351GG01 ,  4E351GG20 ,  5E317AA11 ,  5E317BB04 ,  5E317BB11 ,  5E317CC22 ,  5E317CC52 ,  5E317CC53 ,  5E317CD23 ,  5E317CD34 ,  5E317GG09 ,  5E317GG14 ,  5E343AA02 ,  5E343AA23 ,  5E343BB08 ,  5E343BB25 ,  5E343BB48 ,  5E343BB53 ,  5E343BB61 ,  5E343BB63 ,  5E343BB72 ,  5E343DD02 ,  5E343ER35 ,  5E343GG11 ,  5E343GG20