特許

J-GLOBAL ID：200903078296148541

Cu,Sn含有薄スラブ鋳片およびCu,Sn含有鋼板の製造方法

発明者： 梶谷 敏之 ,  若生 昌光 ,  中村 州児
出願人/特許権者： 新日本製鐵株式会社
代理人 (1件)： 田村 弘明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-063984
公開番号（公開出願番号）：特開平7-265908
出願日： 1994年03月31日
公開日（公表日）： 1995年10月17日
要約：

【要約】【目的】 厚み75mm以下のCu-Sn含有薄スラブ鋳片を連続鋳造し、この連続鋳造のインラインで粗圧延を経ないで直接熱間仕上げ圧延する場合に、得られる製品の表面疵の発生を安価でかつ効率的に抑制でき、粗圧延工程を省略できるCu含有薄スラブ鋳片および鋼板の製造方法を提供する。【構成】 Cu:0.05 〜0.5%,Sn:0.05%以下含有する厚みが75mm以下のCu含有鋼の薄スラブを連続鋳造方法により鋳造するに際して、鋳型下方において、鋳造鋳片を湾曲支持して搬出する場合に、該湾曲支持の開始点における鋳片表面温度を1050°C以下にして、Cu,Snに起因する鋳片表面疵の発生を抑制し、Cu,Sn含有薄スラブ鋳片を製造する。又、得られた薄スラブ鋳片の温度を1050°C以下にし熱間仕上げ圧延してCu,Snに起因する鋼板表面疵の発生を抑制し、Cu,Sn含有鋼板を製造する。

請求項（抜粋）：

Cu:0.05〜0.5%,Sn:0.05%以下含有する厚みが75mm以下のCu,Sn含有鋼の薄スラブを連続鋳造方法により鋳造するに際して、鋳型下方において、鋳造鋳片を湾曲支持して搬出する場合に、該湾曲支持の開始点における鋳片表面温度を1050°C以下に制御して、Cu,Snに起因する鋳片表面疵の発生を抑制することを特徴とするCu,Sn含有薄スラブ鋳片の製造方法。

IPC (5件)：

B21B 1/46 ,  B22D 11/00 ,  B22D 11/12 ,  C22C 38/00 301 ,  C22C 38/16