特許
J-GLOBAL ID：200903078298961274
モールド型ICパツケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長尾 常明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-244489
公開番号（公開出願番号）：特開平5-063109
出願日： 1991年08月29日
公開日（公表日）： 1993年03月12日
要約：
【要約】【目的】 従来のモールド型ICパッケージでは、回路基板との接続部がアウターリードであるため変形を生じ易く、接続不良を生じ易い、モールド成型時フラッシュの付着が避けられない、薄型化・実装面積の縮小化が難しい等の問題があった。本発明は、接続部の変形、フラッシュの心配がなく、また薄型化・実装面積の縮小化が可能なICパッケージを提供する。【構成】 パッケージ内にインナーリードからパッケージの上面又は裏面に通じるコンタクトホールを設け、該コンタクトホールに半田、銅等の導電材料を充填して外部接続用コンタクト部とした。
請求項（抜粋）：
モールド型ICパッケージにおいて、モールド樹脂部内にインナーリードから前記パッケージの上面又は裏面に通じるコンタクトホールを設け、該コンタクトホール内に半田、銅等の導電材料を充填して外部接続用コンタクト部としたことを特徴とするモールド型ICパッケージ。
IPC (2件)：
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