特許
J-GLOBAL ID：200903078302914413

光モジュールの製造方法および光伝搬部材の製造方法

発明者：
春原 昌宏

春原 昌宏 について

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加藤 広幸

加藤 広幸 について

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渡邉 章司

渡邉 章司 について

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原山 公作

原山 公作 について

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清水 浩

清水 浩 について


出願人/特許権者：
新光電気工業株式会社

新光電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-212032
公開番号（公開出願番号）：特開2006-030798
出願日： 2004年07月20日
公開日（公表日）： 2006年02月02日
要約：
【課題】 本発明は光伝搬部材の上部に光素子や配線が配設される光モジュールの製造方法および光伝搬部材の製造方法に関し、ビアを用いることなく光導波路上の光素子と主基板とを簡単に電気的に接続することを課題とする。【解決手段】 支持体31と接着剤33との間に金属箔32が形成されてなる配線形成用基板30Aに光通過孔34,35を形成する工程と、主基板42Aに対し上記配線形成用基板30Aを固定する工程と、主基板42Aに光導波路43を固定した後に光通過孔34,35と光導入ミラー59A,59Bとを位置決めし接着剤33を用いて配線形成用基板30Aを光導波路43に固定する工程と、配線形成用基板30Aから支持体31を除去すると共に配線60を形成する工程と、配線60上に素子44から47を搭載する工程と、配線60と主基板42Aとをワイヤ65で接続する工程とを有する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
支持体と接着剤との間に配線となる金属箔が形成されてなる配線形成用基板に光通過孔を形成する工程と、 主基板に対し、光導入部及び光導出部を有した光伝搬部材を固定する工程と、 前記主基板に前記光伝搬部材を固定する前また後に、前記光通過孔と前記光導入部及び光導出部とを位置決めし、前記接着剤を用いて前記配線形成用基板を前記光伝搬部材に固定する工程と、 前記配線形成用基板から前記支持体を除去すると共に、前記金属箔から配線を形成する工程と、 前記配線上に光素子を搭載する工程と、 前記光伝搬部材上に形成された前記配線と前記主基板とを電気的に接続する工程と、 を有することを特徴とする光モジュールの製造方法。
IPC (5件)：
G02B 6/42 ,  H01S 5/022 ,  G02B 6/122 ,  G02B 6/13 ,  H01L 31/02
FI (5件)：
G02B6/42 ,  H01S5/022 ,  G02B6/12 B ,  G02B6/12 M ,  H01L31/02 B
Fターム (57件)：
2H047KA04 ,  2H047KA05 ,  2H047KB09 ,  2H047LA09 ,  2H047MA07 ,  2H047PA02 ,  2H047PA21 ,  2H047PA24 ,  2H047PA28 ,  2H047QA05 ,  2H047TA43 ,  2H047TA44 ,  2H137AB05 ,  2H137AB06 ,  2H137AB11 ,  2H137AC04 ,  2H137BA55 ,  2H137BB03 ,  2H137BB12 ,  2H137BB25 ,  2H137BB33 ,  2H137BC52 ,  2H137BC64 ,  2H137CA18B ,  2H137CA20F ,  2H137CA28B ,  2H137CA78 ,  2H137CC06 ,  2H137EA02 ,  2H137EA04 ,  2H137EA05 ,  2H137EA07 ,  2H137EA11 ,  2H137GA02 ,  5F088AA01 ,  5F088BA16 ,  5F088BA18 ,  5F088BB01 ,  5F088EA07 ,  5F088EA09 ,  5F088EA11 ,  5F088EA16 ,  5F088JA03 ,  5F088JA14 ,  5F173MA01 ,  5F173MC23 ,  5F173MC25 ,  5F173MD23 ,  5F173MD27 ,  5F173MD34 ,  5F173MD35 ,  5F173MD37 ,  5F173MD44 ,  5F173MD58 ,  5F173MD63 ,  5F173MD73 ,  5F173MD90
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (7件)
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